帝科股份董事长史卫利：12.47亿并购Solamet最看重的是知识产权包

过去十年，光伏银浆行业一直由杜邦集团，三星SDI等国际巨头主导。

最近几年来，伴随着国内银浆行业的崛起和国际巨头的退出，国际光伏银浆竞争格局的重心正逐渐东移。

2021年2月，江苏Sot作为持股平台，与杜邦集团签署《资产购买协议》及其他子公司协议，以1.9亿美元的价格收购杜邦集团旗下的Solamet光伏银浆业务交易于2021年6月底完成

2021年7月起，迪科股份拟以发行股份方式购买江苏索特100%股权，交易价格为12.47亿元同时，拟向不超过35名特定对象发行股份，募集配套资金一旦合并完成，迪科股份将收购Solamet光伏银浆业务

资料显示，迪科是一家专注于高性能电子材料研发和应用的材料科技公司在光伏新能源领域，是全球领先的光伏导电银浆供应商之一，在半导体电子封装领域，迪科拥有导电银浆，导电胶等多维度的产品组合

21世纪经济报道记者从迪科股份获悉，经过交易所两次问询，迪科股份已于最近几天提交正式申报文件，交易所和证监会将跟进。

日前，迪科股份董事长史伟利在接受21世纪经济报道记者采访时表示，Solamet与迪科股份的协同效应可以期待，团队有信心做好这项业务。

国内银浆企业的冲击

迪科收购江苏Sot后，也收购了杜邦的这些专利，这将为中国光伏产业消除挂在银浆这一关键核心原材料上的知识产权风险，对中国光伏产业的全球发展有很大帮助施伟力指出

根据消息显示，江苏索特获得了杜邦集团光伏银浆业务的主体，230多项光伏银浆专利，以及相应的R&D，技术，销售等团队，以及业务合同和客户资源。

谈及并购江苏Sot，史伟力表示主要有三个原因:一是因为Solamet有30多年的创新发展历史，技术积累非常深厚，二是杜邦的海外品牌效应有助于迪科提高海外市场份额，第三，Solamet在光伏银浆领域拥有全行业最强，最广泛的知识产权组合。

他强调，最吸引人的一点是Solamet的整个专利包，可以为中国的光伏企业消除一个很大的专利隐患。

根据消息显示，Solamet在30多年的发展历程中，通过一系列革命性的导电浆料产品，包括最引人注目的专用铅碲玻璃技术，使p—BSF，p—PERC以及不同类型的N型电池的产业化成为可能。

在P型电池领域，索乐美是京奥，爱旭等行业龙头企业的主要供应商之一，在N型电池领域，Solamet一直为众多行业领先企业提供一整套TOPCon电池金属化解决方案，在低温银浆应用领域，Solamet是一个长期供应光伏低温银浆的老牌品牌，拥有创新和差异化的产品在IBC电池技术领域，Solamet是一个专有的导电胶方案，全球独家供应N区和P区同时接触

财务数据显示，2019年，2020年，2021年上半年，Solamet分别实现净利润1.37亿元，8810万元，1067万元，主要由专利授权贡献2021年上半年，其业绩下滑较大业内人士认为，这是杜邦出售Solamet的主要原因之一

对此，史伟立分析，光伏行业是一个快节奏的行业为什么这几年杜邦整个业务下滑，销量下滑，主要是反应速度不够快，决策链太长相比之下，国内同行更接近客户，可以快速响应他们的需求

他指出，并购协调后，Solamet的管理机制将进行大幅度调整，以实现快速决策这样，整个R&D团队可以更快地响应客户的一些技术要求这对其性能的提高会有很大的作用

从技术指标来看，Solamet的产品性能优势非常好，潜力非常大我们对Solamet和Dike合并后的协同效应有信心，预计整个销售净利润会更大史伟立告诉21世纪经济报道记者

目前，M&A各方已签署利润补偿协议，施伟力承诺Solamet 2022年至2024年实现净利润不低于5375万元，9054万元，1.28亿元若低于承诺净利润，史伟力将在本次交易获得的已发行股份限额内提供相应补偿

创建第二条增长曲线

除了加强在光伏银浆领域的深耕，迪科股份还将触角伸向了半导体封装领域。

21世纪经济报道记者了解到，基于自身在金属化和互连领域的专长，迪科最近几年来将业务延伸至半导体电子领域，致力于推动光伏金属化和半导体电子封装关键材料的国产化和替代。

围绕半导体领域的芯片封装技术，迪科开发了导电胶产品，简称导电胶把芯片贴在基板上，既能很好的固定芯片，又能导电散热

年报数据显示，2021年，迪科股份实现营业收入28.14亿元，同比增长77.96%，其中半导体封装导电胶业务成为增长最快的一极，收入增长301.87%。

我们布局这个行业基本上已经五年了，一直在围绕半导体导电胶做一些研发2019年形成了一些小批量销售，去年增长规模比较大史伟利告诉记者

根据消息显示，国内包装材料起步较晚，长期被国外品牌垄断目前导电胶被汉高和日本的一些企业垄断，国产化率很低

可是，伴随着全球半导体产业资源向中国大陆转移，替代中国的相关供应链是十五发展的重要趋势同时，伴随着工业自动化，新能源汽车等技术的不断创新，市场也对芯片封装技术提出了更高的要求

今年3月，迪科股份推出了一款用于半导体封装的低温烧结银导电胶——deca 600—15K，首次为行业提供了国产替代产品。

迪科股份表示，新研发的DECA600—15K不仅具有高可靠性和高导热性，还可以降低芯片的热阻，延长芯片的使用寿命，进一步拓宽工艺窗口，降低成本。

这也意味着该产品特别适用于消费电子，新能源汽车等高散热性能的功率半导体器件的大规模封装。

目前，迪科股份已与头封测试企业合作，使用低温烧结导电胶替代焊膏，并已实现应用实践可靠性验证数据表明，该产品在芯片结温和封装热阻方面优于焊膏等工艺，可进一步提高器件的可靠性和使用寿命

迪科股份技术与营销副总裁南熊亚对本报记者表示，我们的目标是在未来三到五年内进入全球一线供应商行列当然，在这个过程中，与一些海外龙头企业的竞争是不可避免的

就目前的发展速度而言，史伟力认为，相比光伏行业，半导体行业需要更长的时间来积累品牌知名度，相关客户也比光伏行业更保守。

半导体封装行业的步伐比光伏行业慢客户追求更好的可靠性，对产品的使用非常谨慎他们必须经过大量的可靠性验证和批次稳定性验证，才会慢慢放行一些订单李市伟说

史伟力认为，公司导电胶业务可能已经到了一个快速增长的点他预计，今年下半年和明年，导电胶的销量将大幅增长