消息称搭载联发科天玑9000迭代芯片的产品年底发布，工程机跑分略胜高通骁

由于高通发布的三星制造的骁龙888和骁龙8 Gen 1芯片发热问题严重，许多厂商都推出了旗舰手机的双版本比如今年4月25日vivo发布的vivo X80 Pro旗舰手机，有骁龙8Gen 1芯片和联发科天机9000芯片两种选择今天有博主曝光了联发科天机9000迭代芯片的部分信息

根据数码博主数码聊天站今天的消息，天机9000迭代芯片的发货时间要比天机9000早很多，首款搭载天机9000迭代芯片的终端产品将在年底发布性能方面，搭载天机9000迭代芯片的工程机优于高通骁龙8 Gen 2考虑到很多搭载骁龙8 Gen 2的机型也将在年底发布，这次高通与联发科可谓是出货门的旗舰核心对决

据本站此前报道，该博主在9月15日表示，明年骁龙8 Gen 2可能会有一个出厂灰烬的UHF版本，GPU规模会在今年的基础上有所增加天机9系迭代芯片继续堆CPU这位博主还表示，由于高通的骁龙8 Gen2芯片本身采用了TSMC的4nm工艺技术，明年的旗舰芯片不会像今年一样半年不更新明年下半年，骁龙的8+ Gen 2芯片只是骁龙8 Gen 2芯片的超频版本

据本站报道，该信息透露，首批搭载骁龙8 Gen2的手机计划在高通骁龙峰会后发布暂定11月下旬，初期厂家进度正常小米13系列，Redmi K60系列和vivo X90系列都将搭载骁龙8 Gen 2处理器