转型半导体行业高新发展拟斥资2.84亿元收购两公司控股权

高辛发展6月19日晚间公告，公司及全资子公司BTKF拟以现金2.82亿元购买成都韦森科技有限公司股权及其上层股东权益本次交易完成后，公司直接和间接控制成都韦森科技有限公司69.401%的股权，并取得韦森科技的控制权并以现金195.97万元购买成都高投信威半导体有限公司98%的股权，取得信威半导体的控制权

根据消息显示，韦森科技的主营业务是IGBT等功率半导体器件的设计，开发和销售目前其业务模式为无晶圆厂，主要负责IGBT芯片设计，封装生产为代工唤醒科技拥有强大的功率半导体设计和R&D能力，实现了中低压全系列沟槽栅和场截止技术的IGBT芯片自主开发产品已进入工业变频，感应加热，特种电源，新能源发电和储能市场森科技拥有近百种不同芯片规格的IGBT芯片库，产品电压等级覆盖600—1700V，单个芯片电流规格覆盖5—200 A，与IGBT全球领先的英飞凌同类芯片产品接轨，通用产品与高端产品配套规模和高附加值依托深厚的技术R&D储备和科学严谨的质量管理体系，韦森科技产品质量可靠性高，性能优异，多次获得行业内头部客户的认可销售收入增长较快，发展势头良好同时，作为韦森科技打造Fab—Lite模式的重要载体，信威半导体将建设功率半导体器件的本土工艺线和高可靠分立器件集成元器件生产线未来，伴随着本地工艺线和集成组件生产线的建设完成，韦森科技将具备IGBT等功率半导体芯片的工程研发能力和集成组件封装能力，结合标准晶圆和封装外包加工，以相对较低的投资规模提高生产效率和产品竞争力

值得注意的是，购买信威半导体控股权是以成功实现韦森科技控股权为前提的芯半导体是韦森科技与GT公司合资成立的公司，按照韦森科技的发展思路定位功率半导体器件和元器件的特色生产线，主要包括8英寸分立器件背面局部工艺线和分立器件高可靠集成元器件生产线目前生产线还在建设中伴随着韦森科技和芯半导体的发展，韦森科技的业务模式将从Fabless转变为Fab—lite，拥有IGBT芯片设计，封装和生产能力

资料显示，经过多年发展，高新发展的主营业务已逐步集中在建筑施工和智慧城市建设，运营及相关服务上公司拟收购在IGBT芯片设计领域拥有较强技术实力的韦森科技，并以此为契机，以功率半导体为公司战略转型的突破口，确立新的主业方向，围绕相关产业进一步投资，在响应国家产业战略布局的同时，参与和分享相关产业红利，促进公司高质量发展，拓展公司利润增长点

高辛认为，半导体产业是现代信息技术产业的基础，而功率半导体是半导体产业的重要组成部分，对国家经济转型和国家核心技术能力的形成具有重要作用在国家出台一系列政策支持半导体产业和国民经济发展的背景下，以IGBT为代表的功率半导体产业市场迎来了广阔的发展前景本次交易完成后，公司将正式进军半导体行业伴随着公司在功率半导体领域的持续投入，届时，公司将转型为半导体R&D，制造和销售企业，发展成为技术门槛高，盈利能力强，资产质量高的高科技企业