郭明錤：高通Hamoa芯片明年Q3量产，采用台积电4nm工艺，意图击败苹

天风国际证券分析师郭明·Xi表示，高通将推出代号为Hamoa的芯片，与苹果公司的苹果硅芯片展开全面竞争相比苹果M2采用TSMC 5nm N5P工艺，高通Hamoa芯片采用4nm工艺，预计2023年第三季度量产

可是，在挑战苹果之前，高通必须说服个人电脑制造商使用高通芯片，而不是X86芯片。

高通首席执行官安萌表示，由于三名前苹果硅工程师的专业知识，高通将在笔记本电脑和台式电脑领域击败M2芯片。

前苹果A系列芯片负责人杰拉德·威廉姆斯和另外两名前苹果芯片高管于2019年离开公司，创建了一家新的芯片公司Nuvia这三家公司当时表示，他们计划与英特尔和AMD竞争

不过他们后来表示，他们的真实意图是迫使苹果公司收购该公司，也就是回购自己的技术。

今年早些时候，高通以14亿美元收购了Nuvia，从而获得了苹果M1芯片开发背后的大量专业知识。