DELO发布用于自动驾驶传感器的新型半导体粘合剂

盖世汽车讯 10月23日，DELO宣布其开发了一种柔性电子粘合剂:DELO DUALBOND BS3770，可永久密封传感器外壳并为图像传感器等组件提供可靠保护，满足半导体和汽车行业的严格要求，并有助于推动无人驾驶领域的创新。

无人驾驶的发展伴随着越来越严格的安全要求。因此，激光雷达和雷达系统中都配备了图像传感器等可靠组件。PCB上的传感器外壳必须在整个使用寿命期间都进行密封，以保证其功能永久不中断。然而，由于这些更加严格的条件，以前用于密封外壳和滤光玻璃的解决方案已经到达极限，无法再承受汽车行业根据AEC-Q100标准进行的测试。

因此，DELO为半导体制造商开发了这种特殊的电子粘合剂，以满足汽车供应商的可靠性与合规性测试要求。