美光宣布全球首款232层TLCNAND芯片出货

今天，美光宣布开始量产全球首款232层NAND与前几代Micron NAND相比，它具有业界最高的面密度，并提供更高的容量和更高的能效

美光技术和产品执行副总裁斯科特·德博尔表示，美光的232层NAND是存储创新的分水岭，首次证明了将3D NAND扩展到200层以上的产能。

官方称，美光的232层NAND技术实现了业界最快的NAND I/O速度:每秒2.4 GB，比美光的176层NAND快50%广美的232层NAND实现了有史以来最高的每平方毫米TLC密度:14.6 Gb/mm232层NAND采用新的11.5毫米x 13.5封装，其封装尺寸比前几代Micron产品小28%

本站了解到，美光的232层NAND已经在该公司的新加坡工厂量产，最初将通过至关重要的英瑞达SSD消费产品线以组件的形式交付给客户。