苹果M3芯片曝光：代号Palma，采用台积电3nm工艺，预计2023/Q

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，苹果今天发布了采用新M2芯片的新款MacBook Air和13英寸MacBook Pro现在苹果下一代M系列芯片M3已经曝光

据微博博主手机芯片达人透露，M3目前正在设计中，项目代号为帕尔马预计2023/第三季度将采用TSMC的3纳米工艺进行流传输

半导体制造公司TSMC增加了其5纳米制程技术系列的出货量这是TSMC产品组合中最先进的技术该工厂希望在今年晚些时候转向3纳米工艺

今年4月，彭博的马克·古尔曼表示，苹果正在开发一款采用M3芯片的iMac产品，最早将于明年年底发布此外，他还表示，iMac Pro仍会发布，发布时间可能会晚一些

根据信息，一些M3芯片将有多达4个芯片，这可能会转化为这些芯片具有多达40个核心的CPU，而M1芯片是8个核心，M1 Pro和M1 Max芯片是10个核心。

今天，苹果发布了M2芯片从此，专为Mac设计的苹果芯片正式进入新一代采用第二代5nm工艺，M2芯片为已经领先业界的M1芯片带来能耗比的进一步突破CPU速度提升18%，图形处理器性能提升35%，神经网络引擎速度提升高达40%此外，M2芯片的内存带宽比M1芯片高50%，并配备了高达24 GB的快速统一内存除了这些令人兴奋的性能改进，M2芯片还带来了新的定制技术和更高的能效，将它们都添加到了完全重新设计的MacBook Air和新的13英寸MacBook Pro中

M2芯片的SoC芯片采用增强型第二代5nm工艺，内部共集成200亿个晶体管，比M1芯片多25%新的晶体管在各个方面提高了芯片的性能，包括100GB/s统一内存带宽的内存控制器，比M1芯片高出50%得益于高达24GB的高速统一内存，M2芯片可以处理更大，更复杂的任务

新芯片的CPU采用了更快的高性能核心和更大的缓存，高能效核心大幅增加，进一步提升了性能因此，M2芯片的多线程处理性能比M1芯片高18%，能够以极低的功耗轻松完成需要大量CPU的任务，如创作音效丰富的音乐或对照片应用复杂滤镜等与最新的10核PC笔记本电脑芯片相比，M2芯片的CPU在同样的功耗水平下，性能可以达到前者的近两倍此外，当M2芯片达到PC笔记本电脑芯片的峰值性能时，其能耗仅为1/4与最新的12核PC笔记本电脑芯片相比，M2芯片仅用前者的1/4功耗就能实现近90%的峰值性能，而前者要实现性能提升则不得不大幅增加功耗，导致整个系统体积更大，发热更严重，噪音更大，电池寿命更短