核心资源依赖二股东晶合集成上市遭遇“一鱼两吃”

日前，上交所科创板上市委员会召开2022年第17次审议会议，合肥晶合集成电路股份有限公司IPO申请获通过。

公开资料显示，晶合集成是国内著名的晶圆代工企业，主要提供150nm 至 90nm 的12英寸晶圆代工服务，主要产品为面板显示驱动芯片，应用于液晶面板，包括电视，显示屏，笔记本电脑，平板电脑，手机，智能穿戴设备等产品中在中国大陆，晶合集成仅次于中芯国际与华虹半导体，是行业收入第三大，12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业

募投项目临时变更 募集资金减少25亿

2021年5月，晶合集成科创板IPO获上交所受理，在招股书申报稿中，晶合集成拟募资120亿元，用于12英寸晶圆制造二厂项目项目包括建设一条产能为 4 万片/月的 12 英寸晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片，显示驱动整合芯片，CMOS 图像传感芯片，另外，将建设一条微生产线用于 OLED 显示驱动与逻辑工艺技术开发试产

整个项目计划投资160亿元，公司仅是简单的叙述了项目的基本情况，投资概算，周期与施工进度对于项目本身的技术水平的评估，市场未来的消化能力，项目投产后产生的效益与资产折旧，以及未来可能产生的风险等问题，在招股书中均未有详细的分析

日前，上交所出具审核问询函，对项目的制成节点，相关产品的市场竞争状况，所处技术水平，未来市场的消化能力，新增固定资产折旧对未来业绩的影响等问题提出了疑问。

显然，上交所认为，当前的大手笔产能扩张在未来有可能成为落后产能，如果技术跟不上，新增的产能只会成为企业的累赘，巨额的资产折旧会侵蚀企业的利润，而公司对于项目的远期规划和竞争准备考虑的并不充分。

2022年3月，在上会稿中，公司将募投项目进行变更，募资金额减少到95亿元，其中49亿用于电路板先进工艺研发项目，31亿用于收购制造基地厂房及厂务设施，15亿用于补充流动资金及偿还贷款。

原募投项目主要侧重产能的扩张，新的募投项目更侧重于新技术的研发，在把技术竞争力放在第一位的前提下，同时兼顾了产能的稳步推进。

虽然新的募投项目相比来说更加合理，稳健，也获得上交所的认可，但是却难以掩盖公司高层在重大问题和事件上的草率态度。

技术，人员高度依赖二股东

2015年，力晶科技就以专利技术使用权参股的方式入主晶合集成，2018年10月，力晶科技出资56，500万元参与增资，截止招股书签署日，力晶科技共持有晶合集成27.44%的股份，为公司的第二大股东。

据招股书显示，公司150nm至90nmLCD显示驱动芯片技术为在力晶科技的技转技术的基础上进行优化后形成也就是说，目前公司主要生产经营所采用的技术均来自力晶科技

除了技术之外，公司高层管理与核心技术人员的主要力量也大多来自力晶科技招股书显示，晶合集成董事长蔡国智曾在力晶科技担任资深副总经理，总经理，副董事长等职董事郑素芬目前仍为力晶科技旗下多个公司的董事

总经理蔡辉嘉曾在力晶科技担任过部经理，厂长，协理等职副总经理邱显寰在力晶科技担任过科技工程师，黄光工程部经理，技术处长技术开发处处长，协理李庆民，曾任力晶科技开发处经理，开发部经理N1厂厂长张伟墐，曾是力晶科技制造部经理

截止2021年6月30日，公司共拥有在职台湾员工288名，其中111名曾经在力晶科技，力积电或力积电子工作。

晶合集成在技术端，管理层与核心技术人员全面依赖于力晶科技，可以毫不夸张的说，力晶科技可以左右公司未来的发展命脉。

与力晶科技持股公司或存同业竞争

招股书显示，2019年5月，力晶科技将位于台湾地区的3座12英寸晶圆厂相关净资产，业务分割让于力积电，由力积电主导晶圆代工服务的生产与销售，力晶科技不再拥有晶圆代工产能，不再从事晶圆代工业务据资料显示，截至 2021 年 9 月 30 日，力晶科技持有力积电 24.54%股份

由于可能涉及到同业竞争，晶合集成解释，力积电的业务与公司存在一定的差异，但通过比对后得出，力积电的产品与技术已经完全覆盖了晶合集成。。

从上表中可见，晶合集成代工的晶圆尺寸为12英寸，而力积电是12英寸与8英寸，代工制成节点，力积电是350nm至25nm，而晶合集成只能做150nm至90nm，55nm尚在产品验证中，从产品应用分类来说，公司是以显示驱动芯片为主，而力积电的产品包括了显示驱动芯片。

大客户高度重叠

招股书显示，报告期内，公司前五大客户的销售收入合计分别为 21，708.56 万元，50，563.95万元，135，804.49 万元和 125，602.94 万元，占营业收入的比例分别为 99.74%，94.70%，89.80%和 78.31%。

迄今为止，出现在公司前五大客户名单中的公司共有6家，分别是联咏科技股份有限公司，集创北方及其关联方，合肥捷达微电子有限公司及其关联方，奇景光电股份有限公司，奕力科技股份有限公司与敦泰电子股份有限公司而这几家公司同时也是力积电的客户

上表是回复函公布的数据，可以看到，晶合集成与力积电的产品存在高度重合，虽然说不可完全相互替代，但是在表格中可见，晶合集成能提供的产品只有150nm DDIC，110nm DDIC与90nm DDIC，而力积电的产品除了覆盖晶合集成的部分之外，大多数是晶合集成无法提供的，由此可见，力积电对客户的重要性更大，话语权也更强。晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，已实现150nm至90nm制程节点的量产，正在进行55nm的客户产品验证，具备DDIC，CIS，MCU，E-Tag，MiniLED等工艺平台的代工能力。2020年，晶合集成12英寸晶圆年产能达约262万片；2021年前半年，其12英寸晶圆代工产能为20.61万片。

综上分析可以得出，力晶科技不单是芯片产业的巨擘，更是资本布局的高手，虽然退出了晶圆代工业务，但是通过同时押注力积电与晶合集成，成功实现了一鱼两吃而晶合集成的在产品与技术端，相比力积电明显不足，未来的发展，很可能在一定程度会受到力晶科技的掣肘