增持控股芯东进，翰博高新加速挺进高附加值材料赛道

11月9日，翰博高新（301321.SZ）发布公告，拟以约1.22亿元受让芯东进约27.7%的股权，持股比例升至73.18%，实现绝对控股并纳入合并报表。对于这家以显示背光模组为主业的上市公司而言，此举不仅意味着财务报表合并，更被市场视为其业务结构与估值重塑的关键节点。

外界之所以产生这一判断，是由于全球半导体材料赛道近年来展现出的强劲增长势能。以由杜邦分拆而来的美国电子材料巨头Qnity（启诺迪）为例，其最新财报显示，2026年第三季度单季净销售额达15.56亿美元，同比增长22%，更值得注意的是其增长的持续性，这已是该公司连续第十个季度实现盈利性增长，其背后的驱动力是全球先进制程演进与先进封装技术普及，使得材料端在半导体产业链中的价值占比出现了结构化抬升。

韩国东进世美肯的业绩轨迹，同样印证了这种趋势的延续性与加速特征。作为全球湿电子化学品及光刻胶领域的头部制造商，其不仅在上半年实现了39.2%的营业利润增长，第三季度单季营业利润增速更攀升至51.2%。利润增速逐季放大，清晰地反映出在晶圆厂稼动率长期维持高位、制程步骤不断增加的背景下，剥离液、蚀刻液等功能性材料作为“高附加值耗材”，其需求正呈现出伴随产能持续放大的复利效应。

这两家海外龙头的长跨度财报数据勾勒出了该细分领域的底层规律，湿电子材料的高成长性并非短期题材，而是由技术演进与产业模式共同支撑的、具备长期确定性的产业趋势，且仍在被全球市场不断印证。

叠加国内半导体产业链自主可控的迫切需求，翰博高新此次并表资产的真实成色进一步凸显。近年来，关键电子材料的国产化正进入提速期，国内晶圆厂与面板厂对本土供应链的导入意愿空前强烈。在此前的DIC 2026展会上，上海东进集中展示了多项卡位前沿需求的核心技术，包括对标味之素ABF的DBF增层膜、针对2.5D/3D先进封装的TGV/RDL玻璃中介层全套七类材料，以及面向下一代OLED无掩膜光刻工艺的eLEAP制程四类电子化学品，一系列产品布局，直指当前国内先进封装与新型显示领域在关键材料上的国产化空白。

换言之，翰博高新通过并表承接的，是一个具备成熟产品矩阵、精准对标海外垄断格局、且正处于国产化提速与全球需求放量双重周期中的硬核资产。借助全球同行的业绩背书，以及上海东进在技术端的实质性落地，翰博高新的此次并表动作，本质上构成了一次业务结构的里程碑式升级，在国内湿电子材料国产化率持续爬坡的背景下，公司估值体系向半导体材料赛道切换的进程将加速完成。