希荻微：持续加大研发投入实现跨越式发展

西迪威董事杨松南日前表示，在新技术和产业政策的推动下，中国模拟芯片市场未来将继续快速增长西迪威作为国内为数不多的同时具备天时，地利，人和的芯片设计公司，将抓住市场机遇，不断加大R&D投入，积极推进新技术，新产品的落地，不断巩固和提升公司技术优势，实现跨越式发展

根据Frost Sullivan数据，2021年中国模拟芯片行业市场规模约为2731亿元预计到2025年，中国模拟芯片市场规模将增长至3340亿元，年复合增长率约为5.2%通过多年的不断积累，最近几年来国内芯片厂商的产品R&D和产能与日俱增，终端厂商对模拟芯片的需求快速增长国内模拟芯片厂商正迎来快速发展的良机

资料显示，西递微创成立于2012年，2022年1月在科技创新板证券交易所上市该公司致力于高性能模拟和混合信号集成电路的定义，设计和商业化主要产品包括模拟集成电路，如服务于消费电子和车载电子的电源管理芯片和信号链芯片现有产品涵盖DC—DC芯片，超级快充芯片，锂电池快充芯片，端口保护和信号切换芯片，AC—DC芯片等，具有高效率，高精度和高可靠性的良好性能

据介绍，喜迪威所在的行业是典型的技术密集型行业公司自成立以来，高度重视人才队伍建设，依托国内外多个运营中心和自上而下的创新研究文化，从国内外引进了大量优秀的专业技术人才，建立了稳定成熟的技术研发团队，加速了新产品的研发

资料显示，作为西迪微科技团队的负责人，杨松南曾任职于Intel和Futurewei Technologies，成功研发了全球首个无线笔记本扩展坞样机，发明了业内首个可穿戴设备无线充电碗，并成功商用，推出了业内首个高压电荷泵无线闪充产品Mate30Pro等全球突破性无线产品，参与了多个由无线充电行业标准制定的半导体细分领域。

公告显示，西迪威自成立以来，一直专注于包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路的R&D和设计，积累了一系列与主营业务相关的核心技术截至报告期末，公司拥有19项自主研发的核心技术

产品方面，公司自主研发的车载级电源管理芯片达到AEC—Q100标准，手机和车载电子中的DC/DC芯片进入美国高通平台参考设计，锂电池快充芯片进入台湾省联发科平台参考设计产品得到了高通，联发科，三星，小米，OPPO，vivo，荣耀，奥迪，现代，起亚等世界知名品牌客户的高度认可

在无线快充和高自由度无线充电系统这一前景广阔的领域，杨松南带领西迪威的研发团队取得了长足的进步他还进一步研究相关领域的前沿技术，不断尝试突破更高性能的技术壁垒杨松南指出，西溪威在无线充电空间自由度的拓展，高自由度无线充电接收器和发射器的技术突破等相关领域获得多项专利授权，将有助于公司在下一代无线充电普及之际赢得市场先机