外媒预计在建设P3晶圆厂后三星电子还将在平泽建设P4晶圆厂

，据国外媒体报道，此前有报道称，三星电子2020年年中开始在韩国平泽建设的P3晶圆厂，将在下月开始设备的安装，设备的进入和安装将继续到7月份，这一晶圆厂计划在今年下半年全部建成。

而在报道P3晶圆厂将在下月开始设备的安装时，外媒还表示，在建设P3晶圆厂后，预计三星电子还将在平泽建设P4晶圆厂。RFPCB柔性印刷电路板多用于OLED面板与电路板，摄像头模块与主板的连接，具有较高的柔韧性，厚度十分薄，使得信号能够顺利从显示屏控制板转入显示面板。

不过，外媒并未给出P4晶圆厂何时开始建设，工厂规模，投资规模等方面的预期，三星方面目前也还未公布他们是否会在平泽再建设晶圆厂。

从外媒的报道来看，下月开始设备安装的P3晶圆厂，建成后将用于生产NAND闪存，DRAM，也将利用3nm工艺为相关的客户代工晶圆率先开始生产NAND闪存，随后是DRAM，之后是为其他客户代工晶圆设备的安装，将从NAND闪存生产线的设备先开始，将在5月份的第一个周开始安装

外媒在报道中也提到，三星电子在平泽的P3晶圆厂，占地70万平方米，是P2晶圆厂的1.7倍，他们计划未来几年在这一工厂至少投资30万亿韩元，最高则是投资50万亿韩元，也就是至少投资240亿美元，最高投资400亿美元。此前三星电机RFPCB的客户主要是苹果和三星电子。。