爆料：高通新一代骁龙7平台采用4nm工艺CPU大核2.36GHz小核1.

，高通此前已经发布了骁龙 8 Gen 1 芯片，意味着骁龙 8 系列芯片迎来全新的命名和代际关系而现在，关于新一代骁龙 7 系列芯片的爆料已经出现

据微博博主 数码闲聊站 称，新一代骁龙 7 平台采用 4nm 工艺，具体参数包括:4*A710+4*A510，大核 2.36GHz，小核 1.8GHz，Adreno 662 GPU目前是软件检测参数，制程不确定但大概率是三星，仅供参考不代表正式规格OPPO，vivo，荣耀，小米新机预定

该博主此前表示，骁龙 7 系列芯片无法与骁龙 870 抗衡，定位中端芯片，和天玑 8000 系列定位不一样。

此前大多数中端手机采用的骁龙 7 系列芯片为骁龙 778G，骁龙 778G 采用 6nm 工艺制程高通 Kryo 670 CPU 整体性能提升高达 40%Adreno 642L GPU 的图形渲染速度较前代平台提升高达 40%

今年的高通骁龙峰会已经定在11月30日开幕，算上时差，万众期待的新一代处理器应该会在12月1日发布。