联发科天玑8100芯片参数曝光：台积电5nm工艺，Redmi、realm

，昨日，数码博主 数码闲聊站 曝光了联发科天玑 8100 芯片的核心参数。

爆料显示，这款处理器采用台积电 5nm 制程工艺，拥有 4 个 2.85GHz 的 A78 核心和 4 个 2.0GHz 的 A55 核心，搭配 G610 MC6 GPU，配备与骁龙 888 相同的 4MB 三级缓存，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。

该博主还表示，天玑 8000 系列放在中端市场很强，Redmi，realme 量产机下个月亮相，其它厂商稍晚些也会采用这款处理器。所以有些厂商原定的天玑8000换成了天玑8100，这颗处理器的数据更好看，下个月就上新机了~。

根据此前爆料，天玑 8000 系列包括天玑 8000 和频率更高的天玑 8100其中，天玑 8100 对标骁龙 888，天玑 8000 对标骁龙 870，此前发布的天玑 9000 则作为旗舰对标骁龙 8 Gen 1

本站了解到，天玑 9000 于 2021 年第四季度发布，采用台积电 4nm 工艺 ＋ Armv9 架构组合，拥有 1 个 3.05GHz 的 Arm Cortex—X2 超大核，3 个 2.85GHz 的 Arm Cortex—A710 大核与 4 个 Arm Cortex—A510 小核。据微博博主数码闲聊站称，天玑8000参数是台积电5nm工艺，4*75GHzA78+Mali-G510GPU，频率有些保守，所以3月1号还有高频版天玑8100芯片一起发。