爆料：联发科高频版天玑8100芯片将在3月1日发布，厂商忙换新，新手机3

，在去年 12 月，联发科天玑 9000 国内发布会的最后，联发科官方宣布天玑 8000 系列即将推出。

据微博博主 数码闲聊站 称，天玑 8000 参数是台积电 5nm 工艺，4*2.75GHz A78+Mali—G510 GPU，频率有些保守，所以 3 月 1 号还有高频版天玑 8100 芯片一起发。IT之家了解到，此前联发科还发布了第三季业绩展望，他们预估单季营收将在1257亿~1319亿之间，与前一季相比，持平到增长5%，同比则成长29%到36%，营业毛利率预估为46%plusmn;5%，含员工分红的营业费用率预估为24%plusmn;2%。该公司7月营收达406亿元新台币(单位下同)，对比去年同比增加52％。。所以有些厂商原定的天玑 8000 换成了天玑 8100，这颗处理器的数据更好看，下个月就上新机了~

天玑 8000 将采用台积电 5nm 工艺打造，配备 4 个 2.75GHz 的 A78 大核和 4 个 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 为 Mali—G510 MC6，最高支持 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 屏幕，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。

小米此前宣布 Redmi K50 系列将首批搭载天玑 9000，消息称Redmi K50 机型中还有一款将搭载天玑 8000 芯片。