荣耀60Pro现身GeekBench，搭载骁龙778G+芯片组和12GB

，荣耀 60 系列将在 12 月 1 日发布，该系列的外观设计已经公布，荣耀 60 和荣耀 60 Pro 似乎在设计和尺寸上几乎完全相同，现在荣耀 60 Pro 已经现身跑分网站 GeekBench，部分配置揭晓。

最近型号为 Honor TNA—AN00 的设备跑分现身 GeekBench，根据消息显示该机是荣耀 60 Pro信息显示，荣耀 60 Pro 将搭载高通 SM7325 芯片组，这是骁龙 778G 和 778G + 的型号，由于跑分中的处理器主要核心达到了 2.5GHz 以上，因此可以确认是骁龙 778G + 芯片，新机搭配了 12GB 的内存，而且手机运行安卓 11

至于其它传闻中的荣耀 60 配置，本站了解到，普通版和 Pro 版机型都将采用 FHD+OLED 面板，尺寸相同，不过一个是平面的，而另一个是曲面的，都将配备 5000 万像素的自拍摄像头，而主摄像头将是 1.08 亿像素其他一些可能保留给 Pro 版的配置包括 120Hz 刷新率以及 66W 快速充电

此外，gourmain认为，2022年可能也是苹果推出MR头显产品的一年，该产品结合了增强现实ar和虚拟现实VR的功能，但发布可能需要两到四年的时间。