大星在投资者互动平台表示公司拟投资的芯片金凸点全流程封装测试项目属于先进封装测试领域

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台上询问:大星投资的半导体项目是否与长电科技，通富微电子，万国科工等公司的封装测试业务存在竞争关系公司能否获得国家基金的参与

日前，大星在投资者互动平台表示，公司拟投资的芯片金凸点全流程封装测试项目属于先进封装测试领域与传统包装相比，该项目技术门槛高，盈利能力强，市场前景广阔伴随着铸造工艺的萎缩，摩尔定律趋近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择该项目与长江电子科技，同福微电子，万国科工等朋友同属于芯片封装测试行业，但其技术路线和目标市场不同关于这个项目，公司正在大力组织协调优秀的内外部资源，积极推进项目进度

WLP的粉丝主要以移动设备为主，2020年至2026年CAGR的比例为5%。尽管规模较小(2020年接近5100万美元)，但在电信和基础设施，汽车和移动市场的推动下，未来五年，嵌入式芯片市场预计将达到CAGR的22%。