芯片中IO密度和计算功率密度的异构集成被认为是先进封装测试技术发展的新机

9月7日，长江电子科技在与投资者互动时表示，公司参与了汽车芯片的封测业务，目前营收占比约为个位数。

长江电子科技有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，为芯片成品制造提供全方位一站式服务，包括集成电路的系统集成，设计仿真，技术开发，产品认证，晶圆级中封装测试，系统级封装测试和芯片成品测试，并为全球半导体客户提供直运服务在全球拥有2.3万多名员工，在中，韩，新拥有6个生产基地和2个R&D中心，在22多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户开展紧密的技术合作，提供高效的产业链支持

根据消息显示，长江电子科技于2021年4月成立了专门的汽车电子业务中心，并借助日韩汽车电子制造方面的人才和专业知识，深入快速增长的汽车电子市场，为汽车电子开发了专门的产品平台和服务平台。

通过高度集成的晶圆级，2.5D/3D，系统级封装技术以及高性能倒装和引线互连封装技术，长江电子科技的产品，服务和技术覆盖主流集成电路系统应用，包括网络通信，移动终端，高性能计算，车载电子，大数据存储，人工智能和物联网，工业智能等领域。

最近几天，长江电子宣布正式推出XDFOI全系列超高密度扇出封装解决方案能够有效提高芯片中IO密度和计算功率密度的异构集成被认为是先进封装测试技术发展的新机遇该封装方案是一种全新的无硅通孔晶圆级高密度封装技术，与2.5D硅通孔封装技术相比，具有更高的性能，更高的可靠性和更低的成本该解决方案可以实现多层布线层，而线宽或线间距可以达到2um此外，采用极窄间距的凸点互连技术，封装尺寸大，可以集成多个芯片，高带宽存储器和无源器件目前超高密度布线已经完成，客户样品流程即将启动预计明年下半年量产重点应用领域有:高性能计算应用如FPGA，CPU/GPU，AI，5G，自动驾驶，智能医疗等