芯片化助力快速降本，激光雷达渗透率爆发在即

近日在北京车展上，激光雷达头部厂商都展出了其最新产品，高性能、轻薄化、性价比成关键词。不少业内人士表示，随着整车智能化进程的加快，尤其是激光雷达价格快速下降，2024年激光雷达将迎来市场渗透率的大爆发。

“中国市场足够大，变化也足够快。我们每一个产品为了适应中国市场的要求，必然要提供一个极具竞争力的价格，当然针对不同的客户，价格本身也会有差异。”禾赛科技某产品专家对21世纪经济报道记者表示。

芯片化带动价格不断下探

从卷性能到卷成本，激光雷达市场正在迎来一场大变局。

4月15日，速腾聚创发布了薄中长距激光雷达MX，将以低于200美元的价格为基础实现第一个项目量产。

4月19日，禾赛科技正式发布基于其第四代芯片架构的超广角远距激光雷达ATX，强调极致性能与极致成本，主要面向L2+智能驾驶。

“我们认可芯片化是降本最关键的突破点。MX就是我们研发在激光雷达芯片化发展道路上的集大成之作，也是我们产品在平台化基础上迭代的再一次突破，同时价格上也击穿行业底线。”速腾聚创相关负责人对记者表示。

速腾聚创上述负责人介绍，其在研发上采用了三部曲的芯片化策略:先推进扫描芯片化，再进行数据处理集成化，同时对收发模块保持强投入，推动产品不断的平台化迭代。

此外，激光雷达虽逐步开始量产，但是产品还没到终极形态，依然在快速进化，客户需求也在不断变化，需要用最小的变更实现最大的性价比提升，尽量减少对使用者与供应链的冲击。为此就必须实现产品“平台化”。

值得一提的是，速腾聚创首次在MX上推出了量产SoC芯片——M-Core，将整个后端电路单元功能，包括FPGA，MCU，DDR，扫描驱动ADC，DAC等集成到17mm×17mm封装大小的一颗芯片里面实现。电路板面积优化了50%，这也是MX极致尺寸的一个核心支撑点，也使功耗降低了40%，成本降低50%。

禾赛科技的新品ATX，则是沿用了其AT系列「芯片化收发+一维扫描」的成熟架构，并通过进一步提升收发模块集成度和大幅简化的核心光学扫描结构，与AT128相比，ATX整机体积缩小60%，重量减轻一半至500g，外露最小视窗高度仅25mm，同时将整机功耗降低55%至8W。

智能化、性价比助推渗透率

随着城市NOA开城速度加快，以及L3级以上的高阶自动驾驶技术落地，激光雷达的搭载量或将高速增长。

《高工智能汽车研究院》预测，2024年，激光雷达的上车量将突破97.59万辆，2025年将突破175万辆。并且其预计在2024年，激光雷达在15万元以上新能源车型的搭载率将达到16.04%，意味激光雷达在15万元以上新能源汽车市场将“跨越鸿沟”，进入快速增长的全新周期。

记者从禾赛科技获悉，其产品ATX已获得多个量产定点，分别来自国内龙头车企、头部新能源车企、领先新势力、主流欧美合资车企等多家主机厂，预计将于2025年Q1开始大规模量产。

前述速腾聚创相关负责人对记者说，其将持续优化生产流程，并提高良率，在上游供应链的支持推动下，尽快将价格锁定到千元级别。最终，通过规模化的应用，预计可以将价格进一步击穿“地板价”。目标是20万以上的车型都可以拥有标配的带激光雷达的自动驾驶功能，15万的车型可以拥有带激光雷达的 “高阶自动驾驶功能选择权”。

截至今年一季度，速腾聚创累计总销量突破460,000台，其中车载激光雷达累计总销量超400,000台。其中2024年Q1，激光雷达销量达120,400台，其中车载激光雷达为116,200台。在客户端，其已取得22家车企及Tier 1的65款车型定点订单，并助力其中12名客户实现25款车型的大规模量产落地。